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模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，它的特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。從現(xiàn)實(shí)情況來(lái)說(shuō)，這種模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或者使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)很多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
開(kāi)關(guān)電源是利用現(xiàn)代電力電子技術(shù)，控制開(kāi)關(guān)管開(kāi)通和關(guān)斷的時(shí)間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，開(kāi)關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制IC和MOSFET構(gòu)成。開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、軍工設(shè)備、科研設(shè)備、LED照明、工控設(shè)備、通訊設(shè)備、電力設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體制冷制熱等領(lǐng)域。
開(kāi)關(guān)電源與模塊電源在特點(diǎn)上的區(qū)別：
模塊電源從字面意思理解的特點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)模塊化的電源,主要是模塊化后體積緊湊感小,又很方便使用，模塊電源的特點(diǎn)：
1、首先在外觀上是體積小,將所有功能封閉在一個(gè)模塊化產(chǎn)品中；
2、模塊化的電源便于更換,同時(shí)有一些產(chǎn)品還可以進(jìn)行冗余供電；
3、灌膠模塊電源還有防潮、抗震、阻燃等特點(diǎn)；
模塊電源的功能有很多,但多數(shù)的電源都是采用開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì),目的是為了體積縮小及重量減輕。所以在表面上與普通電源相差不大,要說(shuō)不同，那么就是在功能上來(lái)說(shuō)，功率密度會(huì)高一些。唯一的缺點(diǎn)就是設(shè)計(jì)的成本會(huì)比較高一些。